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1.鎂鉻磚的組成
鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火制品，以方鎂石和復合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其間XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其間XO和Y2()3的摩爾數持平，剩余的Y203固溶于復合尖晶石中。還有少數的硅酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。
2.所用質料及出產工藝
鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % ， CaO 1%-5%)為主要質料。鎂銘磚的出產工藝與鎂磚大體類似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由于MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反響生成尖晶石時的脹大而引起的松散效應，可選用預先組成的鎂銘砂制磚，有必要在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。假如氣氛性質有改變，鉻鐵礦中的Fe203受氧化復原反響影響，構成鐵的各價氧化物。一起Cr203也復原發生不同價化合物。在重復反響下，構成磚的損壞， 所以盡可能選用高MgO低Cr203的制品。
依據制品所用質料和工藝特色，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、硅酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反響鎂銘磚和不燒鎂銘磚。
①熔鑄鎂銘磚：熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為質料經電熔、澆注制得的耐火制品。熔鑄鎂銘磚的出產工藝流程如圖1所示。其特征是氣孔較大且孤立存在，制品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度改變靈敏。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高。
②直接結合鎂輅磚：直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦合作制得。要求質料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間構成直接結合。 直接結合鎂镕磚的典型理化功能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。 耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性11OO℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。
③硅酸鹽結合鎂銘磚：硅酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為質料，按恰當份額合作、高溫燒成制得。制品礦藏組成為方鎂石、尖晶石和少數硅酸鹽。出產硅酸鹽結合鎂銘磚以制磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為質料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形后，在1600℃左右燒成。為避免制品在燒成時發生反常脹大，窯內有必要保持弱氧化氣氛。制品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理功能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。
④再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚：再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為質料經再燒結而制得。電熔鎂鉻砂燒結性差，制品為氣孔分布均勻的細粒基質，并具有細小裂紋，對溫度劇變的靈敏性優于熔鑄磚。制品高溫功能介于熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化功能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。
半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反響鎂鉻砂制得。制品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反響鎂銘磚的部分特色。半再結合鎂銘磚的典型理化功能為：MgO 71.58%, Cr2O3 16.45%, Si02 2.75%, 顯氣孔率13%. 耐壓強度46.7MPa, 荷重軟化溫度l760℃, 抗折強度9.09MPa。
⑤預反響鎂鉻磚：預反響鎂鉻磚是選用悉數或部分預反響鎂鉻砂制得。出產成本低于再結合鎂鉻磚。鎂砂-鉻鐵礦之間的部分反響在熟料煅燒時完成，所以制品的顯氣孔率較組成相當的直接結合磚低. 高溫強度高。預反響鎂鉻磚的典型組成為：MgO 62.8%, Cr203 15.3%, Si02 3.25%, 顯氣孔率17%，耐壓強度51.3MPa, 荷重軟化溫度1650℃。
⑥不燒鎂鉻磚：不燒鎂鉻磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦為質料，參加少數化學結合劑，在較低溫度下熱處理，使制品硬化而制成。有的在常溫下即可使制品硬化， 有的需加熱至恰當溫度才能使制品具有一定強度，制品在高溫下使用時、構成陶瓷結合或耐高溫相。不燒鎂鉻磚的典型組成為：MgO 52.73%, Cr203 18.08%、 Si02 5.0%, 顯氣孔率10.9%, 耐壓強度58MPa，荷重軟化溫度1520-1530℃。